9193澳门永利场(中国)股份有限公司 - 百度百科

岗位责任
1. 客户品质问题处理与跟进，8D报告回复； 
2. 内部重大品质问题与客户沟通处理与跟进，CAR改善报告回复； 
3. 客户现场稽核准备、陪审及问题点改善报告的撰写与跟进； 
4. 在客户的角度推动内部品质问题的改善； 
5. 确保客户退品及时、有效与合理的处理； 
6. 客户文件的评审与内部转化执行的跟进； 
7. 定期与客户周会、月会并准备相应的周报、月报；

8. 配合公司开展相关的品质改善活动。 

任职资格
1. 本科以上学历； 
2. 两年以上相关工作经验，有在半导体行业经验者优先； 
3. 熟悉ISO9001,ISO14001,QC080000,TS16949等体系要求； 
4. 熟悉各类质量管理工具，包括： QC七大手法、 FMEA、SPC、 MSA等； 
5. 具有较强的问题分析及执行跟进能力； 
6. 具有较强沟通及协调能力； 
7. 具有较强的英语听,说,读,写能力。
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主要职责：
1、根据销售部门提供的预测，与IE、生产和设备工程等相关部门共同评估未来产能配置； 
2、根据客户要求合理安排生产，并协调相关部门处理影响出货的各项问题，保证出货顺利；
3、与客户直接对接，包括交期、生产&机台安排等，并对接所负责客户的审核等相关工作；
4、生产计划相关系统的梳理与维护；

5、新客户/新产品导入时与客户对接，梳理生产整体需求和规则要求，并实现双方系统对接、内部卡控等。

任职资格： 
1、本科及以上学历，熟悉SAP/MES系统，会使用Python、VBA者优先考虑；
2、熟悉ERP/MRP逻辑，了解生产计划和物料管控知识；
3、具备良好的逻辑思维能力，对数据敏感，有较强的数据分析能力；
4、具有较强的沟通能力和组织协调能力，执行和推动力强、具备问题解决能力；
5、责任心强、细心耐心、抗压能力强。
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主要职责：
1、负责新产品封装Molding工站的过程工艺管控，确保产品封装质量；
2、制定产线作业SOP，解决生产过程中发生的异常情况，参与编写8D报告； 
3、负责新产品导入（封装设计、可行性及材料选型评估）；
5、负责现有封装工艺的优化，制定CIP改善方案；
6、负责维持产品的封装良率和工序的稳定性，对良率制定持续改善方案。
  
任职资格: 
1、统招本科及以上学历，电子相关专业优先； 
2、具有相关设备管理与维护，工程分析与报告等基本技能； 
3、熟悉SPC/DOE工程分析工具,对制造工艺控制系统具有一定经验； 
4、1-3年相关电子产品行业工作经验,有半导体封装厂BGA经验优先； 
5、英文良好,良好沟通能力。
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岗位职责：
1、认证新的SDBG相关产品工艺参数，完成新的封装体及SDBG新相关工艺流程,***化工艺设备利用率和最小化材料的利用率；
2、向部门经理报告良品率和项目进度；
3、和设备工程师共同解决故障，使生产即时恢复；
4、维护SDBG生产流程，监控产品良率，并采取措施不断地提高；
5、项目开发过程中异常情况的处理和分析；
6、处理客户投诉并针对客户的反馈提供预防和改进措施；
7、寻找并实践方案优化工艺流程,提高产能,减少物料浪费并减少成本；
8、评估封装供应商工程能力和制程控制绩效；
9、审核供应商研发设计和制程管控能力，提出控管要求；
10、制定和维护EHS/QC080000关的规范备、产品的安全并对相关人员进行安全培训，配合调查、分析安全事故。；
11、识别、理解和应用适用法律法规和顾客要求。鉴定新材料，对内外部提供的过程、产品、服务或材料以及外部供方的HS控制能力进行风险分析。执行QC080000的相关要求,并在物料认证,程序定义和流程优化中加以应用；

任职要求：
1、学士或学士以上学位，电子工程或相关专业；
2、1年（或以上）接触SDBG工艺的工作经验；
3、熟悉SDBG工艺流程和Disco或TSK的隐形切割机（尤其是DFL7361/7362）；
4、拥有作为第二方审核员稽核供应商研发设计和工艺工程管控的能力；
5、会运用DOE, 8D和SPC等分析工具；
6、良好的英语说写能力；有跨国公司工作经验者优先。
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岗位职责：
1.负责Flipchip全线的封装工艺和设备日常管理，根据业务规划完成设备选型及工夹具的设计；
2.负责在材料工艺验证或工艺开发过程中，配合技术部门完成工夹具、版图设计、工艺方案、操作注意等内容的风险评估；
3.负责Flipchip的工艺/操作操作标准制定，生成规范和作业指导书，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
4.从工艺与材料角度制定改进项目/方案，协助并组织工程师调查客户问题，满足客户在良率和质量方面的要求；
5.制定或设计培训计划，指导并培训所在团队工程师，并负责所在团队日常工作，定期提交工作报告；
6.其他领导交办的任务；


任职要求：
1. 3年或以上先进封装一线研发或工艺工程经验，掌握并精通Flipchip封装工艺（倒装、塑封、底填等）；
2. 熟悉并了解先进封装工艺以及行业应用情况，有倒装产品或工艺开发、导入经验；
3. 熟悉并掌握常用工程及质量工具，如：DOE 、FMEA, SPC OCAP, 8D，Why-Why, FishBone等，有六西格玛等证书者优先；
4. 材料、电子、微电子封装、力学等专业，本科及以上学历，以及行业头部封测公司工作经验者优先；
5、良好的英语说写能力；有跨国公司工作经验者优先
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岗位职责：
1、计划并控制设备利用率，以及生产部门的人员管理；制作并跟进完成生产计划，降低产品生产周期，保证产品质量，提高生产率并满足客户需求；
2、负责对生产部门的作业人员进行培训安排并使之通过相应技能考核认证，以有效的保证并满足客户需求；
3、负责生产部门人力资源的管理并使之最优化，做出下一轮班的人力需求核算及安排，以满足客户需求；
4、召集组长开生产会议，传达管理要求，制定当日工作目标，安排当天工作；

5、及时跟踪每日生产动态，并采取有效措施降低产品生产周期并完成客户需求。

任职要求：
1、1-3年相关行业生产主管工作经验，有封装经验优先；
2、本科学历，电子、机械、工业工程相关专业；
3、具有分析和解决问题的能力，较强沟通协调能力与良好的管理能力，以及较强的抗压能力；
4、能接受倒班优先。
工作时间：上3天休3天，一个月白班，一个月晚班。
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岗位职责：
1、负责相关协议、合同及其它法律文书的起草、审核，出具法律意见，增设合同模板；规范合同的签订、审核、管理和履行等环节；
2、协助拟定公司各类规章制度等规范性文件并提供合法性审查；
3、负责公司诉讼案件的跟进，负责与外聘律师事务所和案件承办律师的沟通联络；
4、开展公司内部法律培训；负责提供日常法律咨询、新法解读、相关法律研究，协助其他部门处理涉法事务；
5、为公司的各项经营活动，提供法律支持，包括法律建议个法律风险提示；

6、完成上级交办的其他任务。

任职要求：
1、本科及以上学历，法律相关专业，通过国家统一司法考试，有律师职业资格证书；
2、3-5年企业法务和诉讼实务工作经验，能独立处理法律咨询、合同撰写和审核工作，
3、熟悉美国出口管制及经济制裁法律法规要求；
4、熟练使用自动化办公软件，具备较强的法律检索能力和；逻辑分析能力；
5、具有较强的沟通表达能力，具备较强的团队合作精神和组织协调能力、应变力和抗压力。
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培养计划：
第一年将会在生产部门基层岗位进行倒班工作，担任生产技术员，学习封装/测试生产流程、设备操作以及产品工艺等各项专业知识；
第二年结合个人绩效表现和本人意愿，将有机会晋升至工程类/生产类/职能类部门担任工程师/专员等新岗位。
任职要求：
1、应届（或往届）全日制统招本科毕业生，电子类、计算机、自动化等理工类专业优先；
2、无工作经验要求，热爱半导体行业，愿意从基层做起，储备产线生产技术知识；
3、抗压能力强，具有吃苦耐劳、踏实肯干的优秀品质，沟通表达能力良好；
4、动手能力强，对设备操作有极强的兴趣；
5、能接受第一年倒班，上三天休三天，一个月白班一个月夜班。
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岗位职责：
1. 维护不合格管理程序，推动客户投诉、内部品质事件的调查和改善，评审改善报告。
2. 建立品质控制流程图，参与和监督NPI的实施，推动风险评估和改善。
3. 识别变更管理要求，维护变更管理程序，监督变更过程的实施，参与风险评审，跟进改善
4. 分析品质数据，报告品质绩效，组织和推动品质持续改进活动，跟进改进效果
5. 根据品质事件和改善活动措施输出QC审核要求，参与考核OP操作技能

任职要求：
1.本科及以上学历，质量管理或相关专业；
2.三年以上电子行业品质工程师经验；
3.熟练应用8D，SPC，MSA，FMEA等品质相关工具；
4.良好的抗压能力、沟通和组织能力。
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岗位职责：
1.了解并熟悉SAP SD相关业务流程，评估及实施SAP系统解决方案；
2.根据SAP用户需求，开发，测试，维护及优化ABAP客制化程序及报表；
3.为SAP用户提供SAP系统流程和操作相关的教育训练；
4.为SAP用户提供技术支持及其他相关工作。

任职要求：
1.本科及以上学历，计算机、信息系统或相关专业，或有同等的培训及工作经验；
2.三年以上系统分析和编程工作经验；
3.熟悉SAP ABAP 程序开发测试流程；
4.熟悉ABAP编程原理、方法和技术；
5.能对用户需求进行评估并提供系统解决方案；
6.具有良好的人际沟通、协调能力；
7.能够承担工作压力并具有良好的团队合作意识。
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